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MLSG152M060JA0C

MLSG152M060JA0C

참조 용

부품 번호 MLSG152M060JA0C
PNEDA 부품 번호 MLSG152M060JA0C
설명 CAP ALUM 1500UF 20% 60V FLATPACK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 6,588
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLSG152M060JA0C 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLSG152M060JA0C
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLSG152M060JA0C, MLSG152M060JA0C 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 329.17 KB)
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MLSG152M060JA0C 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLSG Slimpack
커패시턴스1500µF
공차±20%
전압-정격60V
ESR (등가 직렬 저항)74 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
편광Bi-Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류9.3A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류9.6A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격0.500" (12.70mm)
크기 / 치수2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스FlatPack

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커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

150 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.26A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.850" (47.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

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커패시턴스

3300µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.66A @ 100kHz

임피던스

18 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

125623U015AE1B

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

125

커패시턴스

62000µF

공차

-10%, +75%

전압-정격

15V

ESR (등가 직렬 저항)

6 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

27.8A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.500" (12.70mm)

크기 / 치수

1.399" Dia (35.54mm)

높이-착석 (최대)

5.433" (138.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - Screw Terminals

LLG2E561MELA30

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시리즈

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커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

250V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.25A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.375A @ 50kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.984" Dia (25.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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커패시턴스

4700µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.709" Dia (18.00mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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