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MLX81115KLQ-AAD-100-SP

MLX81115KLQ-AAD-100-SP

참조 용

부품 번호 MLX81115KLQ-AAD-100-SP
PNEDA 부품 번호 MLX81115KLQ-AAD-100-SP
설명 IC DUAL LIN RGB 32K16K 6IO 12DFN
제조업체 Melexis Technologies NV
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLX81115KLQ-AAD-100-SP 리소스

브랜드 Melexis Technologies NV
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLX81115KLQ-AAD-100-SP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
MLX81115KLQ-AAD-100-SP, MLX81115KLQ-AAD-100-SP 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 1,344 KB)
PDFMLX81115KLQ-AAD-100-SP 데이터 시트 표지
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MLX81115KLQ-AAD-100-SP 사양

제조업체Melexis Technologies NV
시리즈-
응용 프로그램LIN Controller
코어 프로세서16-Bit RISC
프로그램 메모리 유형FLASH (32kB), ROM (16kB)
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기2K x 8
인터페이스SPI
I / O 수6
전압-공급5.5V ~ 18V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스12-VFDFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지12-DFN (4x4)

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RAM 크기

8K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

30

전압-공급

2.7V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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TLE9832QXXUMA3

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응용 프로그램

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코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (36kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-31

NS9215B-0-I75

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

ARM9®

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

External

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART

I / O 수

108

전압-공급

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

265-LFBGA

공급자 장치 패키지

265-LF-XBGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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