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MM74HCT573N

MM74HCT573N

참조 용

부품 번호 MM74HCT573N
PNEDA 부품 번호 MM74HCT573N
설명 IC LATCH OCTAL D 3STATE 20-DIP
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MM74HCT573N 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MM74HCT573N
분류반도체로직 IC논리-래치
데이터 시트
MM74HCT573N, MM74HCT573N 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 231.57 KB)
PDFMM74HCT573SJ 데이터 시트 표지
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MM74HCT573N 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈74HCT
논리 유형D-Type Transparent Latch
회로8:8
출력 유형Tri-State
전압-공급4.5V ~ 5.5V
독립 회로1
지연 시간-전파17ns
전류-출력 높음, 낮음7.2mA, 7.2mA
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스20-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지20-PDIP

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제조업체

시리즈

74LV

논리 유형

D-Type Transparent Latch

회로

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출력 유형

Tri-State

전압-공급

2V ~ 5.5V

독립 회로

1

지연 시간-전파

1ns

전류-출력 높음, 낮음

16mA, 16mA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

74ALVT

논리 유형

D-Type Transparent Latch

회로

12:24

출력 유형

Tri-State

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

독립 회로

1

지연 시간-전파

2.8ns

전류-출력 높음, 낮음

8mA, 24mA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

56-TSSOP

74ALVC162831DBBRG4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74ALVC

논리 유형

D-Type, Addressable

회로

8:32

출력 유형

Tri-State

전압-공급

1.65V ~ 3.6V

독립 회로

1

지연 시간-전파

1.5ns

전류-출력 높음, 낮음

12mA, 12mA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

80-TSSOP

74LVX373MTCX

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

74LVX

논리 유형

D-Type Transparent Latch

회로

8:8

출력 유형

Tri-State

전압-공급

2V ~ 3.6V

독립 회로

1

지연 시간-전파

6ns

전류-출력 높음, 낮음

4mA, 4mA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

SN74LV373AGQNR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74LV

논리 유형

D-Type Transparent Latch

회로

8:8

출력 유형

Tri-State

전압-공급

2V ~ 5.5V

독립 회로

1

지연 시간-전파

1ns

전류-출력 높음, 낮음

16mA, 16mA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VFBGA

공급자 장치 패키지

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