MM908E625ACDWB
참조 용
| 부품 번호 | MM908E625ACDWB |
| PNEDA 부품 번호 | MM908E625ACDWB |
| 설명 | IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,024 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MM908E625ACDWB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MM908E625ACDWB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 |
| 데이터 시트 |
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MM908E625ACDWB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | Automotive Mirror Control |
| 코어 프로세서 | HC08 |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH (16KB) |
| 컨트롤러 시리즈 | 908E |
| RAM 크기 | 512 x 8 |
| 인터페이스 | SCI, SPI |
| I / O 수 | 13 |
| 전압-공급 | 8V ~ 18V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 54-SOIC-EP |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Automotive Mirror Control 코어 프로세서 HC08 프로그램 메모리 유형 FLASH (16KB) 컨트롤러 시리즈 908E RAM 크기 512 x 8 인터페이스 SCI, SPI I / O 수 13 전압-공급 8V ~ 18V 작동 온도 -40°C ~ 115°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 54-SOIC-EP |
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