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MMB02070C6658FB200

MMB02070C6658FB200

참조 용

부품 번호 MMB02070C6658FB200
PNEDA 부품 번호 MMB02070C6658FB200
설명 RES 6.65 OHM 1% 1W MELF 0207
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MMB02070C6658FB200 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MMB02070C6658FB200
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
MMB02070C6658FB200, MMB02070C6658FB200 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 211.75 KB)
PDFMMB02070B2007JB200 데이터 시트 표지
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MMB02070C6658FB200 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈MMB - Professional
저항6.65 Ohms
공차±1%
전력 (와트)1W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스MELF, 0207
공급자 장치 패키지0207
크기 / 치수0.087" Dia x 0.228" L (2.20mm x 5.80mm)
높이-착석 (최대)-
종료 횟수2
실패율-

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온도 계수

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

0102

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

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온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

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-

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2

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공차

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구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.030" (0.75mm)

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2

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제조업체

VPG Foil Resistors

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저항

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공차

±0.01%

전력 (와트)

0.4W, 2/5W

구성

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특징

Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 175°C

패키지 / 케이스

3017 J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD

크기 / 치수

0.287" L x 0.170" W (7.29mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

0.122" (3.10mm)

종료 횟수

2

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공차

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구성

Thin Film

특징

Military, Non-Inductive

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

R (0.01%)

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