MMC2001HCAB33B
참조 용
| 부품 번호 | MMC2001HCAB33B |
| PNEDA 부품 번호 | MMC2001HCAB33B |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB ROM 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,964 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MMC2001HCAB33B 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MMC2001HCAB33B |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MMC2001HCAB33B 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCore |
| 코어 프로세서 | M210 |
| 코어 크기 | 16/32-Bit |
| 속도 | 33MHz |
| 연결 | EBI/EMI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 24 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | ROM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 16.384Mhz 연결 LINbus, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 2x20b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 115°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 32-LFCSP-VQ (6x6) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 TC17xx 코어 프로세서 TriCore™ 코어 크기 32-Bit 속도 270MHz 연결 ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC 주변기기 DMA, POR, WDT I / O 수 221 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 192K x 8 RAM 크기 288K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.17V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 44x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 416-BGA 공급자 장치 패키지 PG-BGA-416 |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 3 CY8C38xx 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 67MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 CapSense, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 62 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x20b; D/A 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
