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MNR04M0ABJ180

MNR04M0ABJ180

참조 용

부품 번호 MNR04M0ABJ180
PNEDA 부품 번호 MNR04M0ABJ180
설명 RES ARRAY 4 RES 18 OHM 0804
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,534
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR04M0ABJ180 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR04M0ABJ180
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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MNR04M0ABJ180 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)18
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±300ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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Kyocera

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공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-SIP

공급자 장치 패키지

14-SIP

크기 / 치수

1.398" L x 0.098" W (35.51mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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