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MNR14E0ABJ103

MNR14E0ABJ103

참조 용

부품 번호 MNR14E0ABJ103
PNEDA 부품 번호 MNR14E0ABJ103
설명 RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
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예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
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MNR14E0ABJ103 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR14E0ABJ103
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR14E0ABJ103, MNR14E0ABJ103 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 100.37 KB)
PDFMNR14E0ABJ914 데이터 시트 표지
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MNR14E0ABJ103 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

1k, 9k, 90k, 900k, 9M

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±10 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±30ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP, 6 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.000" L x 0.110" W (25.40mm x 2.79mm)

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VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100, 200

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

RF062PJ204CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

200k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

ClearONE™

회로 유형

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저항 (옴)

25, 60

공차

±1%

저항기 수

18

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

27

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDR SDRAM

장착 유형

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