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MPC555LFCZP40

MPC555LFCZP40

참조 용

부품 번호 MPC555LFCZP40
PNEDA 부품 번호 MPC555LFCZP40
설명 IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272BGA
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $1,554.2124
50 ---------- $1,481.3586
100 ---------- $1,408.5049
200 ---------- $1,335.6512
400 ---------- $1,274.9398
500 ---------- $1,214.2284
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MPC555LFCZP40 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC555LFCZP40
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MPC555LFCZP40, MPC555LFCZP40 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 426.61 KB)
PDFMPC555LFMZP40R2 데이터 시트 표지
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MPC555LFCZP40 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC5xx
코어 프로세서PowerPC
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수101
프로그램 메모리 크기448KB (448K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기26K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스272-BBGA
공급자 장치 패키지272-PBGA (27x27)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-BQFP

공급자 장치 패키지

120-PQFP (28x28)

PIC16F505-E/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

DSPIC33FJ128GP706T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

89V

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

ADUC842BCPZ62-5

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC8xx

코어 프로세서

8052

코어 크기

8-Bit

속도

16.78MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

62KB (62K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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