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MPC555LFMVR40

MPC555LFMVR40

참조 용

부품 번호 MPC555LFMVR40
PNEDA 부품 번호 MPC555LFMVR40
설명 IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 93
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC555LFMVR40 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC555LFMVR40
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MPC555LFMVR40, MPC555LFMVR40 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 426.61 KB)
PDFMPC555LFMZP40R2 데이터 시트 표지
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MPC555LFMVR40 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC5xx
코어 프로세서PowerPC
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수101
프로그램 메모리 크기448KB (448K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기26K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스272-BBGA
공급자 장치 패키지272-PBGA (27x27)

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

C8051F997-C-GUR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

24-QSOP

DSPIC33FJ32GP102-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

16 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

ATSAMD21G16A-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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