MPC755BRX300LE
참조 용
| 부품 번호 | MPC755BRX300LE |
| PNEDA 부품 번호 | MPC755BRX300LE |
| 설명 | IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCCBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,790 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MPC755BRX300LE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MPC755BRX300LE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MPC755BRX300LE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC7xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | - |
| RAM 컨트롤러 | - |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 2.5V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 360-BCBGA, FCCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 360-CBGA (25x25) |
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제조업체 IDT, Integrated Device Technology Inc 시리즈 - 코어 프로세서 MIPS-I 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 33MHz 공동 프로세서 / DSP System Control; CP0 RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.5GHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; SPE RAM 컨트롤러 DDR, DDR2, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (4) SATA - USB - 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ® Layerscape 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A72 코어 수 / 버스 폭 8 Core, 64-Bit 속도 2.0GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR4 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1) SATA SATA 6Gbps (2) USB USB 3.0 (2) + PHY 전압-I / O - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 보안 기능 - 패키지 / 케이스 1292-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1292-FCPBGA (37.5x37.5) |
