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MPC8264ACVVMIBB

MPC8264ACVVMIBB

참조 용

부품 번호 MPC8264ACVVMIBB
PNEDA 부품 번호 MPC8264ACVVMIBB
설명 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC8264ACVVMIBB 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC8264ACVVMIBB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC8264ACVVMIBB, MPC8264ACVVMIBB 데이터 시트 (총 페이지: 50, 크기: 1,028.88 KB)
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MPC8264ACVVMIBB 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC82xx
코어 프로세서PowerPC G2
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도266MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; RISC CPM
RAM 컨트롤러DRAM, SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (3)
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스480-LBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지480-TBGA (37.5x37.5)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

166MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

480-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

480-TBGA (37.5x37.5)

79RC32H434-400BC

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS32

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (17x17)

TSPC603RVGS8LC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

코어 프로세서

PowerPC 603e

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

200MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

255-BCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

255-CI-CGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX7D

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, MIPI

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

541-LFBGA

공급자 장치 패키지

541-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

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