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MPC8323CVRADDCA

MPC8323CVRADDCA

참조 용

부품 번호 MPC8323CVRADDCA
PNEDA 부품 번호 MPC8323CVRADDCA
설명 IC MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC8323CVRADDCA 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC8323CVRADDCA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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MPC8323CVRADDCA 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC83xx
코어 프로세서PowerPC e300c2
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도266MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; QUICC Engine
RAM 컨트롤러DDR, DDR2
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (3)
SATA-
USBUSB 2.0 (1)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스516-BBGA
공급자 장치 패키지516-FPBGA (27x27)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

333MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touchscreen

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

420-FBGA

공급자 장치 패키지

420-PBGA

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

525-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

525-FCPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

80MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

1.2V, 1.8V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

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