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MPC850VR50BU

MPC850VR50BU

참조 용

부품 번호 MPC850VR50BU
PNEDA 부품 번호 MPC850VR50BU
설명 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,516
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC850VR50BU 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC850VR50BU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC850VR50BU, MPC850VR50BU 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,494.66 KB)
PDFKMPC850DSLVR50BU 데이터 시트 표지
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MPC850VR50BU 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도50MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도0°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (23x23)

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NXP USA Inc.

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1.6GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

621-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

621-FCPBGA (21x21)

IDT79RC32T355-133DHG

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS-II

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 (1)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

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TCN4337M016R0070

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CAP TANT POLY 330UF 20% 16V 2924

B32921C3104M000

B32921C3104M000

TDK-EPCOS

CAP FILM 0.1UF 20% 305VAC RADIAL

CKR05BX104KR

CKR05BX104KR

CAP CER 0.1UF 50V BX RADIAL

T491X227K016AT

T491X227K016AT

KEMET

CAP TANT 220UF 10% 16V 2917

TAJE107M025RNJ

TAJE107M025RNJ

CAP TANT 100UF 20% 25V 2917

TAJD227K010RNJ

TAJD227K010RNJ

CAP TANT 220UF 10% 10V 2917

TAJD107K020RNJ

TAJD107K020RNJ

CAP TANT 100UF 10% 20V 2917