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MPC8569EVTAUNLB

MPC8569EVTAUNLB

참조 용

부품 번호 MPC8569EVTAUNLB
PNEDA 부품 번호 MPC8569EVTAUNLB
설명 IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC8569EVTAUNLB 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC8569EVTAUNLB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC8569EVTAUNLB, MPC8569EVTAUNLB 데이터 시트 (총 페이지: 126, 크기: 3,264.21 KB)
PDFMPC8569VTAUNLB 데이터 시트 표지
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MPC8569EVTAUNLB 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC85xx
코어 프로세서PowerPC e500v2
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도1.333GHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; QUICC Engine, Security; SEC
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3, SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (8), 1Gbps (4)
SATA-
USBUSB 2.0 (1)
전압-I / O1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 105°C (TA)
보안 기능Cryptography, Random Number Generator
패키지 / 케이스783-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지783-FCPBGA (29x29)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

650MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

448-FBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

448-PBGA w/Heat Spreader (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

M68000

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 8/16-Bit

속도

16MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-PQFP (46x46)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

994-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

994-FCCBGA (33x33)

STM32MP153CAA3T

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

525-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

525-FCPBGA (19x19)

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