MPC8569VJAQLJB
참조 용
| 부품 번호 | MPC8569VJAQLJB |
| PNEDA 부품 번호 | MPC8569VJAQLJB |
| 설명 | IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 783BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,400 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MPC8569VJAQLJB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MPC8569VJAQLJB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MPC8569VJAQLJB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC85xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC e500v2 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.067GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; QUICC Engine |
| RAM 컨트롤러 | DDR2, DDR3, SDRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100Mbps (8), 1Gbps (4) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 (1) |
| 전압-I / O | 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 783-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 783-FCPBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; SPE, Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (4) SATA - USB - 전압-I / O 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 1023-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1023-FCPBGA (33x33) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 667MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 528MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Electrophoretic, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 272-LFBGA 공급자 장치 패키지 272-MAPBGA (9x9) |
제조업체 IDT, Integrated Device Technology Inc 시리즈 Interprise™ 코어 프로세서 MIPS-II 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 150MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 1.1 (1) 전압-I / O 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6Q 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCPBGA (21x21) |
