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MPC8572EVTARLD

MPC8572EVTARLD

참조 용

부품 번호 MPC8572EVTARLD
PNEDA 부품 번호 MPC8572EVTARLD
설명 IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 1023BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 380
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC8572EVTARLD 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC8572EVTARLD
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC8572EVTARLD, MPC8572EVTARLD 데이터 시트 (총 페이지: 141, 크기: 1,637.43 KB)
PDFMPC8572EPXAVNE 데이터 시트 표지
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MPC8572EVTARLD 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC85xx
코어 프로세서PowerPC e500
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도1.067GHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; SPE, Security; SEC
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100/1000Mbps (4)
SATA-
USB-
전압-I / O1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 105°C (TA)
보안 기능Cryptography, Random Number Generator
패키지 / 케이스1023-BFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1023-FCPBGA (33x33)

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Electrophoretic, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

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보안 기능

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V, 5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3L, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

624-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage

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