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MPC860ENZQ50D4R2

MPC860ENZQ50D4R2

참조 용

부품 번호 MPC860ENZQ50D4R2
PNEDA 부품 번호 MPC860ENZQ50D4R2
설명 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,922
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC860ENZQ50D4R2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC860ENZQ50D4R2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC860ENZQ50D4R2, MPC860ENZQ50D4R2 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,044 KB)
PDFMPC860SRZQ66D4R2 데이터 시트 표지
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MPC860ENZQ50D4R2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도50MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (4)
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도0°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스357-BBGA
공급자 장치 패키지357-PBGA (25x25)

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IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

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코어 프로세서

MIPS-II

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

150MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6UL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

696MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LVDS

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

289-MAPBGA (14x14)

96MPI3-3.06-4M11T

Advantech Corp

제조업체

Advantech Corp

시리즈

Clarkdale

코어 프로세서

i3-540

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

3.06GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1156-LGA Module

공급자 장치 패키지

1156-LGA

OMAP3515ECBBA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-35xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

515-VFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A53

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

621-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

621-FCPBGA (21x21)

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