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MPF200T-FCG784I

MPF200T-FCG784I

참조 용

부품 번호 MPF200T-FCG784I
PNEDA 부품 번호 MPF200T-FCG784I
설명 IC FPGA 364 I/O 784FCBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,036
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MPF200T-FCG784I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈PolarFire™
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수192000
총 RAM 비트13619200
I / O 수364
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.08V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (29x29)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

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전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

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I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

289

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

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