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MPF200T-FCSG325E

MPF200T-FCSG325E

참조 용

부품 번호 MPF200T-FCSG325E
PNEDA 부품 번호 MPF200T-FCSG325E
설명 IC FPGA 170 I/O 325FPGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,488
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPF200T-FCSG325E 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPF200T-FCSG325E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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MPF200T-FCSG325E 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈PolarFire™
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수192000
총 RAM 비트13619200
I / O 수170
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.08V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지325-FPGA (11x11)

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

12000

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I / O 수

197

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

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I / O 수

130

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

582720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

850

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

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