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MPF300XT-FCG784I

MPF300XT-FCG784I

참조 용

부품 번호 MPF300XT-FCG784I
PNEDA 부품 번호 MPF300XT-FCG784I
설명 IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,082
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 26 - 10월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPF300XT-FCG784I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPF300XT-FCG784I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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MPF300XT-FCG784I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈PolarFire™
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수300000
총 RAM 비트21094400
I / O 수388
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.08V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (29x29)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

3780000

총 RAM 비트

514867200

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (52.5x52.5)

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LAB / CLB 수

3022

논리 요소 / 셀 수

60440

총 RAM 비트

2544192

I / O 수

364

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LCMXO2280E-3TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

113

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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