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MPM7256EQC208AF

MPM7256EQC208AF

참조 용

부품 번호 MPM7256EQC208AF
PNEDA 부품 번호 MPM7256EQC208AF
설명 IC FPGA 208QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,336
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPM7256EQC208AF 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPM7256EQC208AF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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MPM7256EQC208AF 사양

제조업체Intel
시리즈-
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급-
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

2600

논리 요소 / 셀 수

33208

총 RAM 비트

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I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KC®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

168

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

M2GL010TS-1FGG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

151

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

AX125-2FGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

138

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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