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MSC8101M1375F

MSC8101M1375F

참조 용

부품 번호 MSC8101M1375F
PNEDA 부품 번호 MSC8101M1375F
설명 DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,496
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSC8101M1375F 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSC8101M1375F
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
MSC8101M1375F, MSC8101M1375F 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 122.97 KB)
PDFMSC8101M1500F 데이터 시트 표지
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MSC8101M1375F 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈StarCore
유형SC140 Core
인터페이스Communications Processor Module (CPM)
시계 속도275MHz
비 휘발성 메모리External
온칩 RAM512kB
전압-I / O3.30V
전압-코어1.60V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스332-BFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지332-FCBGA (17x17)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

-

전압-코어

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-HLQFP (20x20)

ADBF592WYCPZ402

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

I²C, I²S, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART

시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

64kB

전압-I / O

3.00V, 3.30V

전압-코어

1.40V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

64-LFCSP-VQ (9x9)

TMS320C25GBL

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유형

Fixed Point

인터페이스

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시계 속도

50MHz

비 휘발성 메모리

ROM (8 kB)

온칩 RAM

1kB

전압-I / O

5.00V

전압-코어

5.00V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

68-BCPGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-CPGA (24.38x24.38)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

StarCore

유형

SC140 Core

인터페이스

Ethernet, I²C, TDM, UART

시계 속도

300MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1.436MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.10V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

431-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

431-FCPBGA (20x20)

ADSP-21060LABZ-160

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

SHARC®

유형

Floating Point

인터페이스

Host Interface, Link Port, Serial Port

시계 속도

40MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

512kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

3.30V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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