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MSC8113TMP3600V

MSC8113TMP3600V

참조 용

부품 번호 MSC8113TMP3600V
PNEDA 부품 번호 MSC8113TMP3600V
설명 DSP TRI-CORE 431FCBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,228
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSC8113TMP3600V 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSC8113TMP3600V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
MSC8113TMP3600V, MSC8113TMP3600V 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,285.57 KB)
PDFKMC8113TVT4800V 데이터 시트 표지
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MSC8113TMP3600V 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈StarCore
유형SC140 Core
인터페이스Ethernet, I²C, TDM, UART
시계 속도300MHz
비 휘발성 메모리External
온칩 RAM1.436MB
전압-I / O3.30V
전압-코어1.10V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스431-BFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지431-FCPBGA (20x20)

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비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

14kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

3.30V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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128-LQFP (14x14)

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제조업체

시리즈

TMS320C647x

유형

Fixed Point

인터페이스

Ethernet MAC, I²C, McBSP

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

3.168MB

전압-I / O

1.1V, 1.8V

전압-코어

1.10V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

561-FCBGA (23x23)

TMS320DSP105APGE16

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

유형

-

인터페이스

-

시계 속도

-

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

-

전압-코어

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

TMS320C6672ACYP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C66x

유형

Fixed/Floating Point

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

5.125MB

전압-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

전압-코어

1.00V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

841-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

841-FCBGA (24x24)

ADSP-BF535PKB-350

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

Blackfin®

유형

Fixed Point

인터페이스

PCI, SPI, SSP, UART, USB

시계 속도

350MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

308kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.60V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

260-BBGA

공급자 장치 패키지

260-PBGA (19x19)

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