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MSP430F1101IPWR

MSP430F1101IPWR

참조 용

부품 번호 MSP430F1101IPWR
PNEDA 부품 번호 MSP430F1101IPWR
설명 IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F1101IPWR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F1101IPWR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F1101IPWR 사양

제조업체
시리즈MSP430x1xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기POR, WDT
I / O 수14
프로그램 메모리 크기1KB (1K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기Slope A/D
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-TSSOP

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

132K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

25-WFLGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-BQFP

공급자 장치 패키지

120-PQFP (28x28)

TMS320R2812PGFA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Fixed-Point

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

CY9AF114NAPF-G-JNE1

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제조업체

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시리즈

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

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패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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