MSP430F135IPM
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F135IPM |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F135IPM |
| 설명 | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 951 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F135IPM 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F135IPM |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F135IPM 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430x1xx |
| 코어 프로세서 | MSP430 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 8MHz |
| 연결 | SPI, UART/USART |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 48 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (16K x 8 + 256B) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2200 코어 프로세서 H8S/2000 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 SCI, SmartCard, USB 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-LFBGA (10x10) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F0 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 19x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-UFBGA 공급자 장치 패키지 64-UFBGA (5x5) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A130LA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CSIO, I²C, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (2.75K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V 데이터 변환기 A/D 16x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
