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MSP430F157IPM

MSP430F157IPM

참조 용

부품 번호 MSP430F157IPM
PNEDA 부품 번호 MSP430F157IPM
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F157IPM 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F157IPM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F157IPM 사양

제조업체
시리즈MSP430x1xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

관심을 가질만한 제품

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™

코어 프로세서

C28x/ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

75MHz/75MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB/256KB

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72KB

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.2V, 1.8V, 3.3V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-HTQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K20

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 33x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

M3062LFGPFP#U5C

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/62P

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

PIC12CE518-04I/SM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

16 x 8

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIJ

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

89C

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

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