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MSP430F2101IDWR

MSP430F2101IDWR

참조 용

부품 번호 MSP430F2101IDWR
PNEDA 부품 번호 MSP430F2101IDWR
설명 IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F2101IDWR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F2101IDWR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F2101IDWR 사양

제조업체
시리즈MSP430F2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기1KB (1K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기Slope A/D
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOIC

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Microchip Technology

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코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (6x6)

AT91SAM7X128C-AUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM7X

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

CY9BF516RPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B510R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

103

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

SAK-TC1775-L40E BA

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SDLM, SSC, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

176

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

73K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

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