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MSP430F2252IRHAR

MSP430F2252IRHAR

참조 용

부품 번호 MSP430F2252IRHAR
PNEDA 부품 번호 MSP430F2252IRHAR
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 40VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,435
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F2252IRHAR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F2252IRHAR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F2252IRHAR 사양

제조업체
시리즈MSP430F2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스40-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지40-VQFN (6x6)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

102K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

PIC12F509-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

41 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

R5F56316CDLJ#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFLGA

공급자 장치 패키지

100-TFLGA (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

RS08

코어 프로세서

RS08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

126 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

51.34MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b; D/A 3x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

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