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MSP430F2274TDAR

MSP430F2274TDAR

참조 용

부품 번호 MSP430F2274TDAR
PNEDA 부품 번호 MSP430F2274TDAR
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 18 - 2월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F2274TDAR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F2274TDAR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F2274TDAR 사양

제조업체
시리즈MSP430F2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
공급자 장치 패키지38-TSSOP

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Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

M306N4MGT-151FPUSQ

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (14x20)

EFM32TG840F8-QFN64T

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB90347DASPFV-GS-713E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC32MX230F064C-I/TL

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-VTLA (5x5)

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