MSP430F2618TPN
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F2618TPN |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F2618TPN |
| 설명 | IC MCU 16BIT 116KB FLASH 80LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 11,401 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F2618TPN 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F2618TPN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F2618TPN 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F2xx |
| 코어 프로세서 | MSP430 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 16MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 64 |
| 프로그램 메모리 크기 | 116KB (116K x 8 + 256B) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 8FX MB95280H 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 LINbus, SIO, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 240 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 5x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ mTouch™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOIC |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H Tiny 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 SCI 주변기기 PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 160MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR I / O 수 115 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 160K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 337-BGA 공급자 장치 패키지 337-NFBGA |
