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MSP430F4152IRGZR

MSP430F4152IRGZR

참조 용

부품 번호 MSP430F4152IRGZR
PNEDA 부품 번호 MSP430F4152IRGZR
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F4152IRGZR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F4152IRGZR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F4152IRGZR 사양

제조업체
시리즈MSP430x4xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수40
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-VQFN (7x7)

관심을 가질만한 제품

PIC16LF19186-E/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 39x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

PIC18F25K40-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko S1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF532x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPBGA (17x17)

MB90P224BPF-GT-5284

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-BQFP

공급자 장치 패키지

120-PQFP (28x28)

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