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MSP430F5253IZQER

MSP430F5253IZQER

참조 용

부품 번호 MSP430F5253IZQER
PNEDA 부품 번호 MSP430F5253IZQER
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5253IZQER 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5253IZQER
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5253IZQER 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-VFBGA
공급자 장치 패키지80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1.5K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b, 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LBGA

공급자 장치 패키지

100-MAPBGA (11x11)

XC2299H200F100LABKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC22xxH

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

150

프로그램 메모리 크기

1.6MB (1.6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

138K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 30x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-176-12

DF2166VT33WV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

106

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

R5F64178DFD#UB

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C/R32C/100/117

코어 프로세서

R32C/100

코어 크기

16/32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

63K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 34x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

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MC9S12C128CFUE

MC9S12C128CFUE

NXP

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP