MSP430F5259IZQER
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F5259IZQER |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F5259IZQER |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,100 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F5259IZQER 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F5259IZQER |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F5259IZQER 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F5xx |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 53 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 111 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 552K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 29x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z0h 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 79 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 33x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K70 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 128 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 71x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 18F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 64KB (32K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 3.8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 13x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-PDIP |
