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MSP430F5326IZQER

MSP430F5326IZQER

참조 용

부품 번호 MSP430F5326IZQER
PNEDA 부품 번호 MSP430F5326IZQER
설명 IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80BGA
제조업체 Texas Instruments
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예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5326IZQER 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5326IZQER
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5326IZQER 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기96KB (96K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-VFBGA
공급자 장치 패키지80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

XC2361B40F80LAAHXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC23xxB

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

MB89P637PF-GT-5082

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

ST72F324BJ6T3

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC5xx

코어 프로세서

PowerPC

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

448KB (448K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

26K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

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