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MSP430F5503IRGZT

MSP430F5503IRGZT

참조 용

부품 번호 MSP430F5503IRGZT
PNEDA 부품 번호 MSP430F5503IRGZT
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,714
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5503IRGZT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5503IRGZT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5503IRGZT 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수31
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-VQFN (7x7)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

LM3S5P56-IQR80-C5T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

R5F562T6DDFK#V3

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (14x14)

R5F21257SNFP#V2

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/2x/25

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-LQFP (10x10)

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