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MSP430F5513IRGCT

MSP430F5513IRGCT

참조 용

부품 번호 MSP430F5513IRGCT
PNEDA 부품 번호 MSP430F5513IRGCT
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5513IRGCT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5513IRGCT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5513IRGCT 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-VQFN (9x9)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ST6

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 16x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

ADUC7039BCP6Z

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC7xxx

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

20.48MHz

연결

LINbus, SPI

주변기기

POR, Temp Sensor, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

32-LFCSP-VQ (6x6)

PIC18F86J65T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18J

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

41.667MHz

연결

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

96KB (48K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3808 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

TMX5700232APZQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP

R5F100GADNA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-HWQFN (7x7)

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