MSP430F5517IPNR
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F5517IPNR |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F5517IPNR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,302 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F5517IPNR 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F5517IPNR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F5517IPNR 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F5xx |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 63 |
| 프로그램 메모리 크기 | 96KB (96K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-TQFP (12x12) |
제조업체 Zilog 시리즈 Crimzon™ ZLP 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 237 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 12C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 16 x 8 RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8SX/1600 코어 프로세서 H8SX 코어 크기 32-Bit 속도 35MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 82 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-TQFP 공급자 장치 패키지 120-TQFP (14x14) |
