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MSP430F5522IZQE

MSP430F5522IZQE

참조 용

부품 번호 MSP430F5522IZQE
PNEDA 부품 번호 MSP430F5522IZQE
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5522IZQE 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5522IZQE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5522IZQE 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-VFBGA
공급자 장치 패키지80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF537x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-LBGA

공급자 장치 패키지

196-MAPBGA (15x15)

MB89475PFM-G-123E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89470

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

12.5MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-QFP

공급자 장치 패키지

48-QFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

180MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

178

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPPBGA (17x17)

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