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MSP430F5527IPNR

MSP430F5527IPNR

참조 용

부품 번호 MSP430F5527IPNR
PNEDA 부품 번호 MSP430F5527IPNR
설명 IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5527IPNR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5527IPNR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5527IPNR 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수63
프로그램 메모리 크기96KB (96K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (12x12)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 38x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-MAPBGA (8x8)

R5F524UBADFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

110

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51Jx

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SCI, SPI, USB

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

DF2117VT20IHV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

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F55J25R

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