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MSP430F5633IZQWR

MSP430F5633IZQWR

참조 용

부품 번호 MSP430F5633IZQWR
PNEDA 부품 번호 MSP430F5633IZQWR
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5633IZQWR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5633IZQWR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5633IZQWR 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수74
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스113-VFBGA
공급자 장치 패키지113-BGA Microstar Junior (7x7)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32R

코어 프로세서

e200z4, e200z7 (2)

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

180MHz, 240MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

1.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

ATTINY13-20SSI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

MB89925PF-G-147-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

ADUC7019BCPZ62I

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC7xxx

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

44MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

62KB (31K x16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 5x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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