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MSP430F5635IPZR

MSP430F5635IPZR

참조 용

부품 번호 MSP430F5635IPZR
PNEDA 부품 번호 MSP430F5635IPZR
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
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예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5635IPZR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5635IPZR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5635IPZR 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수74
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

STMicroelectronics

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

DSPIC30F6013T-20I/PF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

132KB (44K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

PIC16F18857T-I/SSVAO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

56KB (32K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

S6E2C29H0AGV20000

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM4 S6E2C2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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