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MSP430F5636IZQWT

MSP430F5636IZQWT

참조 용

부품 번호 MSP430F5636IZQWT
PNEDA 부품 번호 MSP430F5636IZQWT
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,628
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5636IZQWT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5636IZQWT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5636IZQWT 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수74
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스113-VFBGA
공급자 장치 패키지113-BGA Microstar Junior (7x7)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

STM32F103R8H6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TFBGA

공급자 장치 패키지

64-TFBGA (5x5)

ATMEGA6490V-8AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN-EP (7x7)

ATSAM3N1CB-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

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