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MSP430F6749IPZ

MSP430F6749IPZ

참조 용

부품 번호 MSP430F6749IPZ
PNEDA 부품 번호 MSP430F6749IPZ
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
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재고 있음 7,992
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F6749IPZ 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F6749IPZ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F6749IPZ 사양

제조업체
시리즈MSP430F6xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 4x24b Sigma Delta Converter
I / O 수62
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

96KB (48K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

14K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

C8051F364-GQR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F36x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

100MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

C8051F570-IM

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F57x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

48-LQFP

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