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MSP430F6778AIPZR

MSP430F6778AIPZR

참조 용

부품 번호 MSP430F6778AIPZR
PNEDA 부품 번호 MSP430F6778AIPZR
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
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재고 있음 4,140
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F6778AIPZR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F6778AIPZR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F6778AIPZR 사양

제조업체
시리즈MSP430F6xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 7x24b Sigma Delta Converter
I / O 수62
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor Corp

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-LFBGA

공급자 장치 패키지

96-FBGA (6x6)

CY8C3446PVI-092

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 3 CY8C34xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

PIC18LF25J11T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18J

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

UPD70F3784GJ-GAE-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Jx3-E

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

76K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC18F65J94-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18J

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

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TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

CAP TANT 33UF 10% 35V 2917