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MSP430FR5922IRGCR

MSP430FR5922IRGCR

참조 용

부품 번호 MSP430FR5922IRGCR
PNEDA 부품 번호 MSP430FR5922IRGCR
설명 IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,094
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FR5922IRGCR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FR5922IRGCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • MSP430FR5922IRGCR Distributor

MSP430FR5922IRGCR 사양

제조업체
시리즈MSP430™ FRAM
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-VQFN (9x9)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-VTLA (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (5x5)

MSP430FG438IZCAR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x4xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

113-VFBGA

공급자 장치 패키지

113-NFBGA (7x7)

EFM8LB12F32ES1-C-QFN24

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Laser Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x14b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (3x3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

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