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MSP430FR68791IPZ

MSP430FR68791IPZ

참조 용

부품 번호 MSP430FR68791IPZ
PNEDA 부품 번호 MSP430FR68791IPZ
설명 IC MCU 16BIT 128KB FRAM 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,798
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 12 - 3월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FR68791IPZ 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FR68791IPZ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430FR68791IPZ 사양

제조업체
시리즈MSP430™ FRAM
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수83
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

데이터 변환기

A/D 12x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 크기

16/32-Bit

속도

266MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

296-TFBGA

공급자 장치 패키지

296-TFBGA (15x15)

DSPIC33EP256MC504-E/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

MB90428GCPFV-GS-182E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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