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MSP430FR69721IRGCT

MSP430FR69721IRGCT

참조 용

부품 번호 MSP430FR69721IRGCT
PNEDA 부품 번호 MSP430FR69721IRGCT
설명 IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,202
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FR69721IRGCT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FR69721IRGCT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430FR69721IRGCT 사양

제조업체
시리즈MSP430™ FRAM
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-VQFN (9x9)

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Infineon Technologies

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코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

116

프로그램 메모리 크기

832KB (832K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-144

UPD78F0864MCA-CAB-E2-G

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Fx2-L

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

MB91248SZPFV-GS-171K5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

UPD70F3757GJ-GAE-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Hx3

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

MB96F6C6RBPMC-GSE2

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

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