MSP430G2213IRHB32R
참조 용
| 부품 번호 | MSP430G2213IRHB32R |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430G2213IRHB32R |
| 설명 | IC MCU 16BIT 2KB FLASH 32VQFN |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,508 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430G2213IRHB32R 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430G2213IRHB32R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430G2213IRHB32R 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430G2xx |
| 코어 프로세서 | MSP430 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 16MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 24 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2KB (2K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 256 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 32-VQFN (5x5) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ mTouch™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 384 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 R8C/3x/32D 코어 프로세서 R8C 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART 주변기기 POR, PWM, Voltage Detect, WDT I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-LSSOP |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
