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MSP430G2313IRHB32T

MSP430G2313IRHB32T

참조 용

부품 번호 MSP430G2313IRHB32T
PNEDA 부품 번호 MSP430G2313IRHB32T
설명 IC MCU 16BIT 4KB FLASH 32VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2313IRHB32T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2313IRHB32T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2313IRHB32T 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-VQFN (5x5)

관심을 가질만한 제품

LM3S9B92-IBZ80-C5

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

UPD70F3915GF(R)-GAS-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850E/Ix4

코어 프로세서

V850E1

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

480KB (480K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 7x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

MB90548GPFV-GS-449E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90545G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB91F223PFV-GSE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91220

코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

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